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芯片产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：
A1级：原⼚⽣产，原包装，防静电包装完整（说明：来源于正规渠道或独⽴分销商，在规定质保期内，产品可靠性最⾼。即“全新原装货品”）A2级：原⼚⽣产，原包装，防静电包装不完整，已经被打开（说明：来源于正规渠道或独⽴分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）A3级：原⼚⽣产（说明：⼯⼚积压或剩余货料，批号统⼀。有可能⽣产⽇期较早。即“⼯⼚剩货”）
注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级：⾮原⼚包装或⽆包装，未使⽤，可能被销售商重新包装（说明：由原⼚⽣产，但因某些原因并没有包装，产品批号统⼀，为原⼚统⼀打标。通过特殊渠道流⼊市场的，产品质量可靠性不确定）
B2级：⾮原⼚包装或⽆包装，未使⽤，可能被销售商重新包装（说明：由原⼚⽣产，但因某些原因未在产品表⾯打印字样，产品质量可靠性不确定。⼀般这种类型产品会被经销商统⼀重新打标）
B3级：⾮原⼚包装或⽆包装，未使⽤，可能被销售商重新包装（说明：由原⼚⽣产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统⼀，为原⼚统⼀打标。通过特殊渠道流⼊市场的，产品质量可靠性不确定。⼀般这种类型产品会被经销商统⼀重新打标）
B4级：未使⽤，有包装（说明：由原⼚⽣产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级：由⾮原⼚⽣产，全新未使⽤，完整包装（说明：⼀些由⼤陆、台湾或其他海外国家或地区⽣产的产品，完全按照原品牌⼯⼚的规格要求进⾏包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌⼚商字样。产品质量不确定。不如原⼚正品质量可靠性⾼。即“仿制品”）
C2级：全新未使⽤（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外⼀种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）
D1级：⽆包装，使⽤过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拔下，如⼀些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
D2级：⽆包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧⽚剪切⽚”）
D3级：⽆包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧⽚”）D4级：⽆包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新⽚”）
D5级：⽆包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）
注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级：⽆包装货。可能被销售商重新包装（说明：由原⼚⽣产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）
E2级：⽆包装货。可能被销售商重新包装（说明：将部分产品⼯业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极⼤。即“改级别”，市场统称“假货”）
E3级：⽆包装货。可能被销售商重新包装（说明：⽤完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
T1级：完整包装（说明：由原⼚为特定⽤户订制的某产品。有可能只有该⽤户产品才能使⽤）
T2级：完整包装（说明：由第三⽅采⽤原⼚芯⽚晶圆进⾏封装的。产品质量⼀般可靠。⼀般为停产芯⽚）
注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品
